DCB是一种直接将铜与陶瓷进行高温键合的工艺，，，具有较高的导热率、、、高绝缘性、、高机械强度、、、、较好的热循环性和大电流载流能力，，，，覆铜面可以刻蚀出各种图形，，，，应用温度可以从-55°C-850°C，，广泛应用于工业、、白色家电、、光伏逆变，，风力发电、、轨道交通、、电动汽车等领域。。。。
白色家电
光伏
电动汽车
| 0.25 | 0.32 | 0.38 | 0.5 | 0.63 | 0.76 | 1.00 | |
| 0.127 | |||||||
| 0.20 | |||||||
| 0.25 | |||||||
| 0.30 | |||||||
| 0.40 | - | - |
| Items/Types | Al₂O₃ | ZTA | AlN | Unit |
| 成分 | 96% Al₂O₃ | 90%Al₂O₃ 9%ZrO2 | - | % |
| 密度 | 3.73 | 3.95 | 3.3 | g/cm³ |
| 热导 | >24 | >27 | >170 | W/m.K |
| 热膨胀系数 | 6.8（20℃~300℃） | 7.5（40℃~400℃） 8.4（40℃~800℃） | 4.7 (20℃~300℃) | x10^(-6)/K |
| 抗弯强度(Σ0,M>10) | >350 | >600 | >350 | MPa |
| 介电损耗 | 0.0003 | 0.0003 | 0.0005 | 1MHz |
| 介电常数 | 9.8 | 10.5 | 9.0 | 1Mhz |
| 介电强度 | >20 | >20 | >20 | KV/mm |
| 绝缘强度 | >10^(14) | >10^(14) | >10^(14) | Ω·cm |
| Items/Types | Al₂O₃ DCB | ZTA DCB | AlN DCB | Test condition | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 母版外形尺寸 | Max 138*190mm +/-1.5% | - | ||||
| 基本公差 | +0.2/-0.05mm | - | ||||
| 有效利用面积 | Max 127*178mm | - | ||||
| 剥离强度 | >5N/mm | >4N/mm | 50mm/min @0.3mm Cu-thickness | |||
| 表面可焊性 | ≥ 95% wetting | - Bare Copper : SnCu3In0.5-Preform / 250℃ / With N2 and vacuum - Ni plating / Au / Ag plating :PbSn5Ag2.5-Preform / 340℃With formic gas ( 95 % N2, 5 % H2 ) and vacuum | ||||
| 表面粗糙度 | Ra≤3μm ; Rz≤16μm Lower roughness on request. | JISB0601 | ||||
| 打线性能 | Shearing strength≥1000gf Aluminium Residue after shearing≥50% | Al wire 300um ; Shear speed 500um/s ; Shear height≤30um | ||||
| 绝缘电阻 | Pattern to pattern ( Min 0.7mm) >1 x 10^(9) Ω | DC 1,000V, 60sec | ||||
| 耐压性能 | Front to back Leakage Current< 1.5mA | AC 3,500V, 60sec | ||||
| TC循环寿命 | 45 -60 cycles | 90 -120 cycles | >35 cycles | :-55℃~+150℃,hot/cold chamber system,15min at min/max. Transfer time <30s. | ||
