铜/结合层优化:边缘凹陷设计+结合层强化，，有效分散CTE差异应力，，，减弱热棘轮效应。。。。

瓷片热导:AIN强化虽提升局部强度，，，，但热导下降
，，不利于高导热应用
。。
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整体强度:强化AIN未显著提升抗弯强度，，，且T/C循环次数降低;结合层优化可避免可靠性风险。。。。