热循环可靠性最大化突破
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，，通过创新结构实现热性能的极限提升。。。
。 通过对铜侧界面创新，，重新定义覆铜基板在第三代半导体时代的可靠性标准，
，为功率电子系统提 供从芯片到散热的全链路热保障